該設備是將φ 300 mm薄型晶圖粘貼在切割用框架上，然後再剝離其表面保護膜的晶圓貼膜機。通過與背面研削機和拋光機等(DGP8761, DFG8560, DFP8160)組成聯機系統，從晶國的薄型化研削加工，然後粘貼到切割用框架上↑最後到剝離表面保護膠膜的一系列掣造程序都能夠安全可靠地運行，實現了連續自動化生產。由於焦需人工搬運，所以可以更加安全地進行股備之間的晶圓傳送，有助於提高薄型化加工技術的良率。

適用於多種DAF貼膜技術
隨著SiIP ( System in Package)的日益普及，本骰備還內置了近年來實施疊層上片所必不可少的DAF(DieAttach Film)裝置。在該裝置內先對DAF實施預切割加工後，再粘貼到晶圓上，並剝離保護廖膜。通過探用這種方式可粘貼25 um以下的超薄DAF。另外，還適用於切割膠膜一體化的DAF薄膜。(晶圓貼膜臺加熱裝置為特殊選配)

工作流程系統

接受從背面研削概信送過來的工作物，或者①"從星團盒中取出工作物+ @將工作物搬運到檢測臺上(任意)包劇表面保賴環膜進行UV( 案外按)用射(在使用UVB膜時)

通過圖像處理寶施定位校準作業→

將DAF( Dle Attach Film )粘貼到晶圓上一⑥完成DAF粘貼的工作物霄施二次硬化一

使用切割閽膜，將工作物安裝到切割框架上→⑧剝離表面保髏膠膜→⑧放入切割框架

髓存盒

豐富的特殊選件

準備了多種特殊遺件以供遇用，包括在設備內部可對未施預切割的切割膠膜進行切割加工的預切割裝置;除了使用標準的熟威膠膜剝離表面保護膠膜的以外，還有使用粘著膠膜寶施剝離的粘著膠膜剝離裝置:另外意有條碼辮識系統，它可以批別晶圖表面的ID並將條堿列印成檁筑後，再粘貼到晶圓貼膜後的切割膠謨上面等。

節省占地面積

DFM2700通過內置概械手臂代替原來腦機系統中的人工搬運系統.進行設備之間的晶圖傳送;並慢化設備內部的怖局設計，從而大幅度地節省了設備的占地面積。

可作為獨立設備運行

通過使用通常的晶國儲存盒和DSC (Double Slot asetne8雙槽式晶圖器存盒)，還可以作為獨立設備運行。