時間:2019-12-05 瀏覽次數:1066次
設備名稱: |
真空吸盤 |
廠家: |
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型號: |
20μm以下 |
年份: |
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設備狀態: |
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鍵合機工作臺是指主要用于半導體制造階段,組裝在Wire bond(焊線設備)上的部件,也是多孔吸盤的應用產品。
目前為止一般是按照芯片形狀雕刻加工成金屬刀片的,但隨芯片尺寸統一化(CSP),制造工序也有了很大變化。
隨著Wire bond(焊線設備)工序上也采用全面
吸附工作臺以來,我們也實現了多品種、低成本的高效生產。
Bonding Table(鍵合機工作臺)在高溫環境下是要求極高的平面度。
Bonding Table的種類:
A型 | B型 |
C型 |
Bonding Table的規格:
吸附面的平面度 |
20μm以下 |
本體形狀 |
可根據芯片、包裝形狀加工。即使沒有零件圖,只要有樣件或者簡單的構思圖、規格,由我們來繪圖并制作成品交貨。 |
本體&多孔(Porous)材質 |
多孔材質(Porous)有輕且便于操縱的陶瓷,有易維護且耐久性高的金屬材質。本體的材質通常使用不銹鋼。另外也會備有鈦材,它比不銹鋼輕30%,熱變位小10%,它可以使由溫度變化引起的工作臺變形率降到最低。是超高精度產品。 |