順應晶圓技術發展潮流，實現超薄、大口徑晶圓加工

匯集現有研削機的精華
DFG8540/8560是在世界各地擁有大量用戶的DFG800系列的升級換代機種。該機種既具備了與800系列同樣的技術指標及性能，又在設備的重量方面取得了重大改進。DFG8540的重量比原來減少了1.2 t（比DFG850降低28 %），DFG8560的重量比原來減少1.0 t（比DFG860降低20 %）。
可對100μm以下的超薄晶圓進行精密研削
改善超薄晶圓研削及搬運系統的功能參數設計，提高了超薄研削精加工的穩定性。
具有對應超薄研削精加工技術的系統擴張功能
可以與DBG（Dicing Before Grinding＝先分割晶圓，后進行研削）和干式拋光機（DFP8140／8160）等組成聯機系統。

統一研削加工點，提高加工可信度
通遇將第一主軸的研削加工點與第二主軸的研削加工點位置統--，不但提高了第二主軸的研削咖工穩定性，而且減小了單片晶國內的厚度誤差和晶圓之間的厚度誤差，還有助于提高超薄研削加工質量的穩定性.維持與現有DFG800系列間的兼容性及零部件互換性
DFG8540/8560維持與現有機種的互換性，可以使用與DFG800系列機相同的研削磨輪，磨輪修整板.工作臺。操作簡便
DFG8540/8560配置了觸摸式液晶期示器及圖形化用戶界面GUI（Graphical UserInterface），提高了操作使利性。而且設備的機械狀態和加工狀況可在控制畫面上同步顯示。操作人員只要觸摸控制畫面上的圖形化按鈕，就可以簡單地完成操作，不但加快了作業速度，還使設備操作和維修保善都變得非常容易。